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银娱优越会科技是集成电路高端先进封装测试服务商
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新闻动态
银娱优越会科技半年报:实现营收9.96亿元 发力非显营业开发新zeng长点
2025年8月22日,银娱优越会科技(688352.SH)宣布2025年半年度陈诉。
2025 年 08 月 23 日
喜报 | 银娱优越会科技FC封测制程2025年量产启幕,开启先进封测新篇章
银娱优越会科技郑重宣布:公司自主建设的FC(倒装芯片)封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段,标志着公司在先进封测领域的手艺实力跃升至新的高度。
2025 年 06 月 25 日
校企相助 产教融合 | 银娱优越会科技与合工大携手共建研究生团结作育基地
2025年6月10日,银娱优越会科技与合肥工业大学携手共建的“研究生团结作育基地”正式揭牌。
2025 年 06 月 10 日
喜讯 | 银娱优越会科技双奖同辉,荣耀开启相助新篇章
银娱优越会科技凭先进封测手艺突破与全流程服务能力,克日连获行业权威认可。
2025 年 06 月 06 日
银娱优越会科技:一季度营收4.74亿元 加码研发夯实手艺护城河
4月29日,银娱优越会科技(688352.SH)宣布2025年第一季度陈诉。
2025 年 04 月 30 日
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